IGBT產品可以分為IGBT模組和分立器件。由于功率輸出較高、尺寸較小和在終端應用中的可靠性，IGBT模組廣泛用于幾乎所有的電子產業(yè)，從消費領域一直到工業(yè)領域。2010年，模組占總體IGBT銷售額的73%，達到5.37億美元。IGBT分立元件則占剩余的27%。2010年總體IGBT銷售額達到7.1億美元，比2009年的4.3億美元大增65%。 

挑戰(zhàn)及差距

雖然市場空間巨大，但目前國內IGBT市場仍為英飛凌和三菱等國外廠商的壟斷，南京銀茂微電子銷售總監(jiān)估計國內IGBT市場95%以上都是進口的產品。盡管國外IGBT巨頭在國內有一些投資或者合資企業(yè)，但在IGBT方面對中國還是實行技術封鎖，所以真正的核心技術并沒有流向中國，這嚴重制約了我國IGBT產業(yè)化的進程。

“與國外廠商相比，國產IGBT主要差距在器件設計，工藝和生產制造技術方面，以及整個終端應用的解決方案上面。另外，IGBT原材料的供應也會一定程度上影響國產IGBT的發(fā)展”。華潤上華分立器件產品開發(fā)中心總經理吳宗憲實事求是的說，他同時表示，盡管國內IGBT產業(yè)發(fā)展比較快，但是因為各方面存在的差距比較大，要趕上國際水平的話則需要5-10年時間。

西安芯派的總經理羅義則悲觀的多，他認為目前的形勢下國內IGBT趕上國外水準是癡人說夢，他解釋道：“國內目前IGBT產業(yè)只能說是剛剛起步，技術和工藝基本上都是空白，一方面，IGBT的技術日新月異，更新很快，國內企業(yè)很難跟上步伐，更不要說是趕超了。另一方面，國內還沒有掌握IGBT的核心技術，目前國內只是一些IGBT的封裝廠，沒有自己真正的品牌，沒有自主品牌拿什么跟人家競爭?”

另外，缺少產業(yè)化的技術經驗和人才也是目前我國IGBT行業(yè)發(fā)展面臨的困境之一，雖然隨著一部分海歸回國創(chuàng)業(yè)，在一定程度上改善了這種狀況，但是由于國內大部分高校和研究機構把精力轉向了SIC和GaN寬禁帶半導體器件及電源管理芯片方向，只有兩三家高校和研究機構還在進行IGBT器件相