、封裝與設(shè)計(jì)的需求。毫無(wú)疑問(wèn)，智慧型手機(jī)目前正主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，特別是未來(lái)中低價(jià)智慧型手機(jī)更是引燃2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)商機(jī)熾熱的新火種。

隨著中低價(jià)智慧型手機(jī)已成為手機(jī)品牌業(yè)者新的主戰(zhàn)場(chǎng)，各家業(yè)者須推出「高貴不貴」的新產(chǎn)品，才有機(jī)會(huì)在激烈的市場(chǎng)中脫穎而出，因此半導(dǎo)體晶圓代工、封裝業(yè)者也正戮力研發(fā)16/14奈米與3D快閃記憶體等技術(shù)，并進(jìn)一步提升半導(dǎo)體設(shè)備與材料效能，協(xié)助晶片商打造高效能的中低價(jià)智慧型手機(jī)方案。

事實(shí)上，行動(dòng)運(yùn)算時(shí)代與過(guò)去個(gè)人電腦時(shí)代最大的差異處，在于產(chǎn)品對(duì)耗電量的要求。以手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)為例，其運(yùn)作大約需要2瓦(W)電力，且溫度須維持?jǐn)z氏35度以下，才適合讓消費(fèi)者握在手中;筆記型電腦的處理器運(yùn)算能力雖然是應(yīng)用處理器的四倍，但需要50瓦電力，運(yùn)作溫度則是80度，顯見(jiàn)半導(dǎo)體業(yè)者若要卡位行動(dòng)裝置商機(jī)，勢(shì)必得減少電晶體耗電量。

余定陸補(bǔ)充，新一代16/14奈米FinFET與3D快閃記憶體將是改善電晶體效能的最佳解決方案，并為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多商機(jī);其中，16/14奈米FinFET將可為設(shè)備產(chǎn)業(yè)增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模，快閃記憶體也將因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)從2D轉(zhuǎn)向3D而增加25～35%市場(chǎng)規(guī)模。